| 구분 |
특허 |
| 등록권자 |
㈜제이에이치코리아 |
| 출원번호 |
10-2020-0176037 |
| 출원일 |
20201216 |
| 등록번호 |
10-2324834 |
| 등록일 |
20211104 |
| 내용 |
배관이 통과하도록 반도체 FAB 공정설비의 구조물에 형성되는 배관 통과공 내측에 설치되는 복수의 내화재 지지부재와, 배관을 마주하도록 복수의 내화재 지지부재 내측에 설치되는 복수의 내화 충전재 및 복수의 내화재 지지부재를 연결 고정하는 체결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 FAB 제조공정용 배관의 내화 충전장치가 개시된다.
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