| 구분 |
특허 |
| 등록권자 |
(주)에스엠씨 |
| 출원번호 |
10-2014-0037994 |
| 출원일 |
20140331 |
| 등록번호 |
10-1519630 |
| 등록일 |
20150506 |
| 내용 |
기판으로 마이크로 버블이 혼합된 에칭액을 분사하기 위한 분사유닛, 기판에 근접 설치되어 에어를 분사하여 에
칭액을 분산시키고 기판에 누적된 에칭액을 흡입하여 회수하는 흡입 및 분사노즐부재, 흡입 및 분사노즐부재로
에어를 공급하는 에어 공급부 및, 흡입 및 분사노즐부재로 흡입력을 제공하여 기판의 에칭액을 회수하는 에칭액
회수부를 포함하는 것을 특징으로 하는 에칭시스템이 게시된다.
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