| 구분 |
특허 |
| 등록권자 |
김중관 김의철 김성철 |
| 출원번호 |
10-2022-0100371 |
| 출원일 |
20220811 |
| 등록번호 |
10-2524580 |
| 등록일 |
20230418 |
| 내용 |
사료원료를 포장외피로 랩핑한 베일을 이송시키는 이송장치와, 이송장치에 의해 이송된 베일의 포장외피를 벗겨서 제거하는 베일 포장외피 제거장치와, 베일 포장외피 제거장치에 의해 포장외피가 제거된 베일을 전달받아서 커팅하는 베일 커팅장치 및 베일 커팅장치에 의해 커팅된 사료 원료에 포함된 중량의 이물질을 걸러내고 커팅된 사료 원료를 바람을 이용하여 컨베이어장치로 공급하는 사료원료 공급장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 베일 해체 및 커팅 공급시스템이 개시된다.
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