| 구분 |
특허 |
| 등록권자 |
주식회사 비에이치에스티 |
| 출원번호 |
10-2022-0018260 |
| 출원일 |
20220211 |
| 등록번호 |
10-2638447 |
| 등록일 |
20240215 |
| 내용 |
본 발명은 스테이지모듈이 제품패널을 흡착 파지할 때, 제품패널의 사이즈에 대응하여 스테이지모듈에서 흡착력이 작용하는 영역을 가변시키는 한편, 스테이지모듈에서 흡착력이 손실되는 것을 방지하고, 스테이지모듈의 슬라이드 이동에 대응하여 진공가변라인의 길이를 가변시키는 한편, 진공가변라인의 처짐을 방지하기 위한 진공 스테이지 시스템에 관한 것이다. 이를 위해, 진공 스테이지 시스템은 장치본체와, 장치본체에 결합되어 제품패널이 흡착 고정되되 제품패널의 사이즈에 대응하여 제품패널의 흡착 영역 조절 동작과 제품패널의 정렬 동작을 동시에 구현하는 스테이지모듈과, 장치본체에서 스테이지모듈을 슬라이드 이동시키는 슬라이딩모듈과, 스테이지모듈에 결합되어 제품패널을 흡착 고정하기 위한 흡착력을 스테이지모듈 쪽으로 전달하되 스테이지모듈의 슬라이드 이동에 대응하여 직선 형태로 길이 조절이 가능한 진공가변라인과, 제품패널이 스테이지모듈에 흡착 고정되도록 흡착력을 제공하는 진공펌핑모듈을 포함한다.
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