| 구분 |
특허 |
| 등록권자 |
주식회사 이포넷/ 이득경/ 신 현지 |
| 출원번호 |
10-2023-0061342 |
| 출원일 |
20230511 |
| 등록번호 |
10-2647278 |
| 등록일 |
20240308 |
| 내용 |
블록체인 기반 개방형 회로 설계 시스템 및 방법이 개시된다. 제품 요구 사항에 대응되는 회로 설계도 및 칩 레
이아웃을 구매하는 구매자 단말; 상기 구매자 단말의 제품 요구 사항에 따른 회로 설계도 및 칩 레이아웃을 설계
하는 설계자 단말; 상기 구매자 단말의 제품 요구 사항을 게시하고, 상기 설계자 단말에서 설계한 회로 설계도 및 칩 레이아웃에 블록체인 인증키를 결합하여 상기 구매자 단말로 제공하는 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버;
상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버로부터 제공되는 회로 설계도 및 칩 레이아웃에 결합하기 위한 블록체인
기반 인증키를 생성하여 상기 개방형 회로설계/칩레이아웃 서버로 제공하는 블록체인 기반 인증 서버를
구성한다. 상술한 블록체인 기반 개방형 회로 설계 시스템 및 방법에 의하면, 구매자의 제품 요구 사항을 온라
인 상에 게시하고 다양한 설계자들이 이에 따른 회로나 칩 레이아웃을 개방형 시스템을 통해 시뮬레이션하고 검
증한 후 구매자에게 제공하도록 구성됨으로써, 칩의 회로 설계로부터 칩 제작까지의 일련의 과정에 대한 기간을
획기적으로 줄이고 고성능의 회로의 칩 레이아웃을 획득할 수 있는 효과가 있다
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