| 구분 |
특허 |
| 등록권자 |
주식회사 켐코 |
| 출원번호 |
10-2013-0081173 |
| 출원일 |
20130710 |
| 등록번호 |
10-1533782 |
| 등록일 |
20150629 |
| 내용 |
본 발명은 스마트폰 및 태블릿 피씨용 폼형태의 방열 점착시트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 발포층, 상기 발
포층의 상부면 및 하부면에 형성되는 점착층으로 이루어진다.
상기의 구조로 이루어진 스마트폰 및 태블릿 피씨용 폼형태의 방열 점착시트는 톨루엔과 같은 인체유해 용제의
사용을 배제하고 닫힌셀 구조의 발포용 소재에 관통홀을 형성하여 사용하기 때문에, 점착성, 방열성 및 내충격성
이 우수하다
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